5月15日至17日，2026先进半导体封装技术与应用论坛（CASPF 2026）于江南大学霞客湾校区举办。本次论坛汇聚半导体领域专家、学者及行业精英，聚焦先进半导体封装技术及应用，共同探讨行业最新研究进展与未来发展趋势。论坛共吸引37所高校、科研院所及知名企业的200余名专家学者参会。
开幕式上，江南大学党委副书记倪松涛发表致辞。他表示，半导体产业事关国家战略安全与数字经济发展大局。江南大学将持续立足无锡、服务长三角、辐射全国，充分发挥人才培育与科研创新优势，精准对接产业发展需求，深化产学研协同创新，全力推动先进封装技术向自主化、产业化、规模化方向发展。
主旨报告环节由中国电子科技集团第五十八所原所长、集成电路与微系统全国重点实验室主任蔡树军，以及大会主席、江南大学集成电路学院院长顾晓峰共同主持。中国电子科技集团第五十八所预研中心主任、首席专家魏敬和，厦门云天半导体董事长、厦门大学教授于大全，上海交通大学电子信息与电气工程学院副院长周亮，江苏长电科技有限公司科学家杨程，西安交通大学电子学院教授、教育部重点实验室主任王宏兴，江南大学教授敖金平等行业权威专家，先后带来六场前沿主旨报告。报告从多维度剖析先进封装领域的技术迭代路径、行业发展现状及市场应用前景，内容丰富、亮点纷呈。
论坛同步设置四场专题分论坛，围绕“先进封装材料与热管理”“先进封装工艺、产品与应用”“先进基板、互联与可靠性”“先进键合工艺与异质异构集成”四大核心主题开展特邀报告。来自北京大学、复旦大学、上海交通大学、南京大学、西安交通大学、哈尔滨工业大学、东南大学、武汉大学、华中科技大学、厦门大学、山东大学、大连理工大学、中科院深圳先进技术研究院等高校院所的专家学者分享了各研究方向的创新思路与落地实践经验，报告内容兼顾基础理论突破与工程应用实操，针对行业关键技术难点提出解决方案，为参会人员提供了高价值的学术参考与实践指导。
论坛期间，主办方特设先进半导体技术应用专业展区。展区聚焦第三代半导体全产业链，搭建行业交流合作桥梁，助力产业链资源高效整合、精准对接，挖掘产业合作新机遇。辉龙科技、雷博微电子、通用半导体、昕感科技、珠海硅芯科技、陕西库仑电子等产业链代表性企业参展，企业与行业同仁现场交流研讨，共促先进半导体封装技术与产业应用协同发展。
论坛由江南大学、极智半导体产业网、第三代半导体产业联合主办，江南大学集成电路学院、集成电路与微系统全国重点实验室、北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司联合承办，江阴市辉龙科技股份有限公司、江苏雷博微电子设备有限公司、江苏通用半导体有限公司协办。
倪松涛在开幕大会上致辞
开幕大会
主题分论坛（一）
主题分论坛（二）
现场展区交流
