8月28日至30日，第二届先进半导体器件与集成技术国际学术会议（ASDIT 2026）在江苏无锡顺利举办。本次会议由江南大学主办，江南大学集成电路学院、光电信息与物理科学学院、无锡市第三代半导体器件与集成技术重点实验室承办，多家相关单位协同协办。大会设置1场主论坛+3个平行分论坛+企业展区+学术海报展等多元活动板块，汇集海内外高等院校、科研机构以及半导体行业企业近200位专家学者，构筑产学研用深度联动的交流平台，为先进半导体器件与集成技术的迭代进步提供前沿观点与实践思考。
大会开幕式上，江南大学党委常委、副校长刘龙致辞。他立足无锡深厚的半导体产业积淀，期待以本次大会为契机，进一步拓宽国际学术对话通道，加速基础科研成果向产业端转化落地。集成电路学院院长顾晓峰在致辞中介绍了学院的科研平台、师资力量和产学研发展概况，期待借此会议催生更多合作机会，共促先进半导体与集成技术发展。
主论坛主旨报告环节名家荟萃，江南大学敖金平教授担任主持。株洲中车时代半导体刘国友正高级工程师研判功率半导体在新形势下的技术革新方向；路明科技肖志国总工围绕半导体发光芯片模块创新实践展开分享；南京大学叶建东教授解析氧化镓异质结构材料及其器件研发；江南大学赵承心教授阐述半导体辐射探测器与读出ASIC相关研究；香港中文大学许建斌教授聚焦外场调控下二维材料光电子学展开交流；北京大学蔡一茂教授剖析人工智能背景下高带宽存储与存算一体技术；南京邮电大学赖文勇教授分享柔性印刷电子的研究进展；巴塞罗那大学 Daniel Navarro Urrios 副教授带来室温硅基光机械振荡器的最新科研发现，为参会人员带来高水准的学术思想盛宴。
三大平行分论坛同步开启，分别聚焦先进半导体材料与器件、先进半导体器件与应用、先进半导体集成技术与应用三大研究方向开展专题研讨。分会场邀请13位行业领域专家作特邀报告，同时安排10场青年学者报告，充分展现不同梯队科研人员的创新思维与科研潜力。闭幕式上，大会对斩获最佳口头报告、最佳论文的青年科研代表予以表彰鼓励。
大会期间，江苏通用半导体有限公司、无锡华润上华科技有限公司、广东第同涌现教育装备有限公司、广东威力电器有限公司、江苏芯势科技有限公司、无锡市好达电子股份有限公司、无锡商甲半导体有限公司、江苏雷博微电子设备有限公司、江苏迈纳德微纳技术有限公司等8家参展企业集中展示半导体领域创新技术与实物产品，打通科研成果落地、产业供需对接的沟通渠道。
主办方表示，本次会议依托无锡半导体产业区位优势，有力推动国内外半导体领域学术资源互通互鉴。后续将持续搭建高层次学术研讨载体，助力半导体产业创新升级。
刘龙致辞
许建斌作报告
会议现场
