为了加强校企合作，与大学联合培养更多具有实践经验和理论知识的优秀人才，2010年7月2日，英飞凌科技（无锡）有限公司与我校物联网工程学院、机械工程学院在我校文浩馆签订校企合作意向书。校党委副书记符惠明代表学校致欢迎辞，对双方合作给予了充分的肯定，也寄予了希望。
按照约定，英飞凌将在我校设立奖学金、开展校园招聘、建立联合实验室或培训实验室、合作开发项目，为优秀毕业生到本企业做毕业设计提供便利等等。我校也承诺为英飞凌科技（无锡）有限公司提供符合条件的优秀毕业生，同时为英飞凌公司的在职员工提供继续深造和学习的机会。通过以上举措，英飞凌科技（无锡）有限公司的人才获取和培养有了良好的渠道；我校通过与企业的密切合作，也将提高学校在专业领域的影响力。无论对于英飞凌还是我校，此次的双边合作都会是一个双赢。
英飞凌科技（无锡）有限公司为德国英飞凌科技公司在华的第一家独资企业以及目前唯一的制造工厂，总投资额为1.995亿美元，注册资本1亿美金，主要从事半导体后道封装和智能卡芯片封装。公司于1996年开始运作，目前拥有员工1300余人。 2008年下半年，英飞凌科技（无锡）有限公司开始了总投资额达1.5亿美元的蓝宝石计划，对于高端人才的获取和发展有了更高的要求。
