【无锡日报10月29日】10月21日，无锡市“科技金融大讲堂”首期培训在江南大学开讲，本次活动由人民银行无锡市分行、市委金融办、市科技局、新吴区政府联合主办，首期培训聚焦集成电路与物联网产业，全市金融系统、科技企业及相关部门的200余名代表参加。
当前无锡集成电路产业迭代提速，科创融资堵点集中凸显：技术路线更新快，金融从业者难以把握产业趋势；大量科创企业属于轻资产模式，核心工艺、在手订单、研发认证等无形资产无法体现在财务报表中；银企话语体系割裂，企业谈技术、银行控风险，供需双方难以同频对接。本次大讲堂紧扣“看得懂才敢贷”核心主线，设置政策解读、企业实景分享、产业技术研判、现场互动答疑四大环节，把产业一线实景转化为金融教学课堂，跳出传统信贷“唯抵押物”的固有思维。
开班仪式上，人民银行无锡市分行副行长张秋冬表示，开办“科技金融大讲堂”，本质是搭建金融认知基础设施，培育一批“懂产业、懂技术”的客户经理与风控人才。全市金融机构要用足再贷款、风险补偿、贴息担保等政策工具，持续在投贷联动、知识产权质押、科创债券等领域创新突破，持续擦亮无锡科技金融品牌。
产业政策授课环节，江苏省半导体行业协会咨询委员会副主任阮舒拉结合行业从业经历，回顾国家微电子重大工程发展历程，分层梳理产业扶持方向、重点赛道与资金投向三条主线，为金融机构优化授信政策提供清晰指引。
参训金融从业者纷纷表示，只有走进产业一线、直面企业真实经营状况，才能打破传统信贷惯性，把技术实力、订单含金量转化为授信依据，真正实现“敢贷、愿贷、会贷”。
据了解，无锡市“科技金融大讲堂”将陆续走进各大产业园区，打通银企信息壁垒，让金融“活水”精准浇灌硬科技企业。
本文来源：无锡日报
原文链接：http://szb.wxbyjt.cn/pc/content/202610/29/content_295489.html
