【无锡日报3月25日】激发创新第一动力，集聚人才第一资源，打造具有世界影响力的高科技园区！”3月24日召开的无锡高新区科技人才创新大会暨争创具有世界影响力高科技园区推进大会上，两块“金字招牌”——国家集成电路制造创新型产业集群、江苏省集成电路先进封装技术创新联合体落地，两大生物医药重大创新平台——无锡特殊食品与营养健康研究院、国家市场监管技术创新中心（特殊食品）启用……一系列重磅“组合拳”打出，为高新区科技创新蓄势赋能。

集成电路是高新区地标性先进产业，全区集中了无锡市接近80%的集成电路企业和70%的产出，是国内首个完整覆盖集成电路产业研发、制造、封测、设计、装备、应用和服务等环节的产业集群，去年产值达到1352亿元，同比增长16%，约占全国九分之一，产业规模在全国高新区中仅次于上海张江，列全国第二。今年2月，科技部火炬高技术产业开发中心发布《关于公布2022年创新型产业集群的通知》，全国46家产业集群确定为创新型产业集群，无锡高新区集成电路制造创新型产业集群成功上榜，全市唯一。

在高新区集成电路产业集群中，集聚了一大批科创“浓度”高的企业，华进半导体就是其中之一。“由华进半导体牵头组建的江苏省集成电路先进封装技术创新联合体，是推动科技创新发展的一种新模式。”江苏省集成电路产业强链专班首席专家于燮康表示，创新联合体以企业为主导，联合企业、高校等各类资源，实现“产学研用”一体化发展和创新成果快速产业化，努力开辟出一条科技促转型、科技促提质、科技促效益、科技促发展的新道路。

生物医药产业是高新区产业集群中又一座高峰。当天，无锡特殊食品与营养健康研究院、国家市场监管技术创新中心（特殊食品）两大生物医药重大创新平台启用，将为这一创新产业发展蓄势加码。值得一提的是，这两大创新平台均与中国工程院院士、江南大学校长陈卫领衔的团队紧密合作，“今后我们将联合推动更多成果转化落地，把无锡高新区打造成为中国乃至国际有影响力的特殊食品创新高地。”陈卫表示。

“多措并举全速发动科技创新强引擎，向着争创具有世界影响力的高科技园区竞速前行。”高新区负责人表示，今年高新区将力争新招科技企业2000家以上，建成高品质孵化载体100万平方米以上，确保全年引进各类高层次人才超1000人、培育区领军人才创新创业项目200个以上。

本文来源于：无锡日报http://szb.wxrb.com/layout/202303/25/node_A01.html

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