2025年先进半导体器件与集成技术国际学术会议将于2025年9月19-21日在中国江苏无锡隆重举行，届时将汇聚全球顶尖学者、资深研究专家及行业领军人物，共同探讨“先进半导体材料”、“先进半导体器件及应用”、“先进半导体集成技术”等相关领域的最新研究进展与未来发展方向。
（1）大会官网：www.asdit.org
（2）大会时间：9月19-21日
（3）大会地点：江苏-无锡长广溪宾馆
（4）会议出版：最终录用的文章将由 IEEE 出版（ISBN号：979-8-3315-9823-5），最终交由IEEE Xplore、EI (核心)、Scopus 等检索。
【组织单位】
主办单位：
江南大学
承办单位：
江南大学集成电路学院
江南大学理学院
无锡市第三代半导体器件与集成技术重点实验室
江南大学-康讯半导体联合实验室
协办单位：
无锡市集成电路学会
研微（江苏）半导体科技有限公司
卡尔蔡司(上海)管理有限公司
矢量集团（矢量科学、湾芯建工、矢量芯光）
第同自动化科技(广东)有限公司
支持单位：
北京康讯半导体有限公司
南京炑炑电子科技有限公司
普诺逊真空科技(常熟)有限公司
苏州苏大维格科技集团股份有限公司
无锡商甲半导体有限公司
技术支持:
lEEE(InstituteofElectricalandElectronicsEngineers)
【会议组委会】
大会主席
敖金平教授，江南大学
顾晓峰教授，江南大学
杨国锋教授，江南大学
技术程序委员会主席
余建军教授，复旦大学
徐骏教授，南通大学
刘学峰教授，南京理工大学
顾文华教授，南京理工大学
Cheong Kuan Yew教授，马来西亚理科大学
李杨副教授，江南大学
出版主席
姜岩峰教授，江南大学
刘璋成副教授，江南大学
陈辉副教授，南京航空航天大学
寇君龙副教授，南京大学
当地委员会主席
王霄副教授，江南大学
林兴董事长，研微(江苏)半导体科技有限公司
【会议议程】
主会场
分论坛1：先进半导体材料与设备
分论坛2：先进半导体器件
分论坛3：先进半导体器件应用
分论坛4：先进半导体集成技术
【注册费用】
类别 |
注册费用（人民币） |
投稿（4页） |
3800元/篇 |
超页费（第5页起） |
400元/页 |
听众参会 |
1200元/人 |
论文集加购 |
500元/本 |
【会议地点】
江苏-无锡长广溪宾馆
酒店地址：江苏省无锡市蠡湖大道1800号
【预订住宿】
江苏-无锡长广溪宾馆
预订电话：孙经理 13404258909
由于会议酒店房间预订数量紧张（双床房已满），以下为附近推荐酒店（自行预订）：
1、无锡金陵山水丽景大酒店
酒店地址：无锡滨湖区山水东路19号
距离无锡硕放国际机场：约22km，驾车约26分钟；
距离无锡站：约17.5km，驾车约31分钟；
距离无锡长广溪宾馆：约4.2km，驾车约9分钟。
2、无锡书香世家酒店(江南大学长广溪地铁站店)
酒店地址：无锡滨湖区震泽路899号 (江南大学南门对面)
距离无锡硕放国际机场：约20km，驾车约24分钟；
距离无锡站：约19.4km，驾车约33分钟；
距离无锡长广溪宾馆：约3km，驾车约6分钟。
3、无锡人文悦溪酒店
酒店地址：无锡滨湖区山水东路225号 (长广溪湿地公园内)
距离无锡硕放国际机场：约20km，驾车约23分钟；
距离无锡站：约19km，驾车约33分钟；
距离无锡长广溪宾馆：约2.6km，驾车约5分钟。
【联系方式】
会议秘书：严老师
联系手机(微信同号)：18124945342（欢迎添加微信咨询，请发送“ASDIT投稿/参会咨询”）
