时间：10月23日（周四） 14:00
地点：智能制造学院B216
【专家信息】李望云，副教授，工学博士，任职于西南交通大学集成电路科学与工程学院，电子封装材料与可靠性团队负责人，日本大阪大学特任研究员（2022年8月-2024年8月）；当前主要研究方向为微电子封装材料与可靠性、第三代半导体芯片封装材料与互连结构可靠性，自2012年以来一直坚持开展电子封装微互连结构在电-热-力耦合场下的可靠性方面的研究工作，是国内较早系统开展相关研究工作的学者之一。主持国家自然科学基金项目2项、省部级项目2项，主持/主研国家级、省部级等其他科研项目9项，并在本领域发表SCI/EI收录的学术论文70余篇。喜欢阅读哲学类著作，坚持探究将哲学思维融入教学、科研等活动中，并深感哲学的助益，上述学术积累既是这一探究的结果，也是这一探究的延续......
【讲座信息】通电服役下的电子产品中，诸如焊点等微互连结构往往经受电-热-力耦合场作用。这一接近服役条件的耦合场会直接影响电子封装材料性能，也必然影响微互连结构可靠性。然而，当前大多数焊点可靠性评测数据并非在耦合场条件下获得的，由此很可能引发电子封装材料设计偏差和微互连结构可靠性评估与寿命预测偏差。针对这些问题，报告人除在方法论上沿用常规的还原论外，还应用自行凝练的“时空为纲，物场交互；微观还原，宏观统合”的学术心得，尝试从时空关系角度进行辨析并设置系列实验，确证通电下电子封装材料性能与无电流加载时明显不同，且在微互连结构中发现不少反直觉的行为与现象，在解析机理、提出展望的同时，希望借此助力电子封装材料的高可靠性导向研发与优选，服役微互连结构可靠性与寿命的高精准评估、预测。
