讲座时间：2025年11月11日（周二）9:45-10:45
讲座地点：集成电路学院A316
嘉宾简介：
纪志罡，上海交通大学集成电路学院教授，国家高层次青年人才。研究领域涵盖新型材料和结构的微纳电子器件，可靠性表征及物理模型，电路/器件协同设计，以及新型范式计算等。迄今为止，已发表SCI论文及会议论文超过300篇，其中包括20篇专业顶级会议IEDM和VLSI，并应邀作国际学术会议及企业特邀报告50余次。也是APL、JAP、TED、EDL等14本专业主流杂志的审稿人，并在IPFA，SSDM等国际会议中担任TPC成员。
主要内容：
在电动汽车、人工智能等新的应用需求激增下，集成电路的可靠性已从幕后走到台前：一次失效，可能意味着整车停摆、数据中心宕机与品牌信任的坍塌。本次报告将以“历史—范式—实践—未来”为主线：回溯失效机理以及可靠性模型的演化；剖析方法论从“器件/单点裕量”走向设计-工艺-系统协同优化与缺陷溯源的转变；综述产业侧的量产与车规实践。最后会展望未来全生命周期可靠性保障的各种新技术，例如融合AI驱动的预测与诊断等。
