今天是:

学术讲座

您现在的位置: 首页 >> 信息 >> 学术讲座

至善讲坛·前沿科技 | 未来包装科技创新

发布日期:2021-10-29  来源:至善学院  
2021 11
5 主题 至善讲坛·前沿科技 | 未来包装科技创新
主讲 王军 时间 15:30
地点 图书馆305报告厅 短标题 至善讲坛·前沿科技 | 未来包装科技创新

讲坛主题:至善讲坛·前沿科技|未来包装科技创新

主讲人:王军

讲坛时间:2021年11月5日(周五)15:30

讲坛地点:图书馆305报告厅

报名方式:第二课堂

讲座内容简介:

直播电商、新零售、网红产品、宅生活等新业态/新生活方式/新消费场景重新定义了产品对包装的要求,作为产品不可分割的一部分,未来包装将聚焦变量市场的包装创新,注重创新产品与包装的深度融合,特别是将会诞生一批参与产品加工制造和消费使用过程的下一代包装技术,以及可持续包装新材料与智能包装。该报告将从变量时代的包装创新谈起,为大家解密未来包装的内涵和创新应用。

主讲人简介:

王军,教授,博士生导师,江南大学包装技术与机械研究中心主任,国际包装权威期刊《Packaging Technology and Science》主编。兼任International Association of Packaging Research Institutes理事(中国唯一),Asia Packaging Network理事,中国振动工程学会理事/包装分会副主任,WGDO绿色包装专委会主任委员。主持国家自然基金、江苏省自然基金、教育部博士点基金、千万级横向等重要项目多项。

阅读( (编辑:至善学院)

    点击排行| 精华推荐

技术支持:信息化建设管理处

校内备案号:JW备170083

地址:江苏省无锡市蠡湖大道1800号

邮编:214122

联系电话:0510-85326517

服务邮箱:xck@jiangnan.edu.cn