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至善讲坛 · 前沿科技 | 智能材料和4D打印:从航空航天到生物医学应用

发布日期:2023-03-16  来源:至善学院   至善学院
2023 3
17 主题 至善讲坛 · 前沿科技 | 智能材料和4D打印:从航空航天到生物医学应用
主讲 冷劲松 时间 10:00
地点 图书馆305报告厅 短标题 至善讲坛 · 前沿科技 | 智能材料和4D打印:从航空航天到生物医学应用

讲坛主题:智能材料和4D打印:从航空航天到生物医学应用

主讲嘉宾:冷劲松

讲坛时间:2023年3月17日(周五)10:00

讲坛地点:图书馆305报告厅

报名方式:第二课堂

主讲嘉宾简介:

冷劲松,哈尔滨工业大学教授、博士生导师,中国科学院院士,欧洲科学院外籍院士(Foreign Member of Academia Europaea),欧洲科学与艺术院院士。现任哈尔滨工业大学未来技术学院院长、哈尔滨工业大学智能材料与结构中心主任、哈尔滨工业大学国际应用力学中心主任、国际复合材料委员会副主席、中国航空学会副理事长、中国复合材料学会副理事长、中国增材制造产业联盟专家委员会副主任委员、教育部力学专业教学指导委员会委员、中国力学学会物理专业委员会副主任、中国医疗器械行业协会增材制造医疗器械专业委员会共同理事长、国际智能和纳米材料杂志主编。冷劲松教授长期从事智能材料制备、力学分析、结构设计及其应用研究。当选美国科学促进会(AAAS)、国际光学工程学会(SPIE)、英国物理学会(IOP)、英国皇家航空学会(RAeS)、英国材料、矿石和冶金协会(IMMM)等多个国际学会会士(Fellow)及美国航空航天学会(AIAA)Associate Fellow。获国际复合材料委员会(ICCM)World Fellow奖、国家自然科学二等奖、全国创新争先奖状、“中国高等学校十大科技进展”。

说明: F:\至善讲坛\至善讲坛主讲人 (2023年春季学期)\2. 冷劲松2023.03.17\海报冷劲松-前沿科技.jpg

阅读( (编辑:至善学院)

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