初秋佳日，“芯”篇再续。9月10日下午，集成电路学院IC学术系列论坛——科技论坛第十三期在A116 报告厅顺利开展。此次讲座邀请了华进半导体封装先导技术研发中心有限公司首席科学家刘丰满担任主讲嘉宾，学院院长顾晓峰教授主持，学院教师和研究生共同参与聆听交流。
刘丰满以《先进封装与光电集成技术》为主题展开分享。他首先介绍了先进封装技术行业背景、应用需求和技术迭代。据悉，随着人工智能大模型的飞速发展，算力需求呈现出爆发式增长态势，使得计算面临着带宽不足、传输延迟以及功耗膨胀的三大瓶颈。在此背景下，先进封装技术应运而生，通过将计算、存储与互连功能重构为一个有机整体，有效提升了计算性能，成为解决当前技术难题的关键所在。先进封装技术的发展呈现出密度增加、面积增加以及成本降低的趋势。从引线键合到倒装芯片，再到如今的多种先进封装工艺，技术的迭代不断推动着行业的发展。刘丰满详细介绍了2.5D先进封装和3D封装技术特点和优势。他指出，2.5D先进封装技术在ASIC-ASIC互连、ASIC-to-HBM4互连等方面展现出了强大的优势。而3D封装技术则进一步提升了功能密度，降低了功耗。3D光电集成技术更是融合了微电子与光电子的优势，通过PIC face down、PIC face up等不同结构设计，实现了更短的互连距离、更高的集成度以及更优的光学性能，为未来的光电融合应用提供了广阔的想象空间。
其后，刘丰满聚焦智算中心互连技术，指出智算中心主要采用铜缆方案实现节点内的scale-up网络互联，而超节点间的scale-out网络则多采用可插拔光模块方案。然而，随着技术的发展，光互连技术凭借其低损耗、高带宽、低功耗等优势，逐渐成为未来的发展方向。从可插拔光模块到光电共封，电学接口的不断优化以及光电转换的高密度集成，将推动智算中心互连技术迈向更高水平。刘丰满重点介绍了光电融合的六种方案技术特点，并分析了阵列激光器、硅光集成芯片、专用集成电路等五种关键技术。
最后，刘丰满总结了光电融合两种应用场景与特点以及光电融合技术战略意义。他认为，光I/O以及CPO既是芯片技术，也是系统技术，是AI算力未来核心技术，直接和国家经济和国防命脉紧密联系在一起。他建议研究人员通过先进硅光芯片、集成电路和光电共封装等有机融合实现芯片间光互连技术全链条创新及追求核心芯片和系统上的颠覆性创新两个方面提升光电融合技术的先进性。在互动环节中，师生与嘉宾围绕主题积极探讨交流，现场学术氛围浓郁。
刘丰满担任论坛主讲嘉宾
师生与嘉宾探讨交流（一）
师生与嘉宾探讨交流（二）
讲座现场
