12月10日下午，由江南大学研究生院主办、集成电路学院承办的江南讲坛第一百七十八讲暨第二十一期IC科技论坛在集成电路学院A116报告厅顺利召开。本次讲坛特邀中国电子科技集团公司第五十八研究所首席科学家、中国半导体行业协会封测分会轮值理事长，无锡市集成电路学会会长于宗光博士担任主讲嘉宾，吸引了全校130余名师生踊跃参与，院长顾晓峰教授主持讲坛。
于宗光研究员以“集成电路技术产业规律及热点”为主题，循着“规律—热点—趋势—战略”的主线，系统阐述了全球集成电路产业的发展逻辑、核心技术突破与未来布局，为在场师生带来了兼具深度与前瞻性的行业洞察。
报告中，于宗光研究员通过典型案例阐释了集成电路产业的核心发展规律。他指出，产业兼具长期技术迭代特征，光刻技术与芯片性能持续突破，同时存在周期性波动，核心源于需求不确定性与产能供给刚性的矛盾，并经“牛鞭效应”放大。当前，新能源汽车等应用爆发叠加地缘政治、供应链区域化等新变量，产业复杂性显著提升。市场格局上，全球半导体市场持续扩张，美国企业占据重要地位，中国集成电路设计业增速迅猛，重点区域集群效应凸显，成为全球产业增长的关键力量。
针对产业核心技术热点，于宗光研究员聚焦先进制程与封装技术突破。他介绍，全球领先制程已实现量产，被知名企业核心产品广泛采用，凸显技术与市场价值。后摩尔时代，Chiplet技术成为高性能芯片开发重要路径，2.5D/3D先进封装持续深化，助力芯片集成度与性能提升。同时，玻璃基板等新型基板技术兴起，革新封装领域；封装键合技术迭代与液冷等散热技术同步发展，为芯片高效稳定运行提供保障，成为产业技术升级的核心支撑。
面对我国集成电路产业的战略需求，于宗光研究员强调，自主可控是核心目标，需聚焦新型器件工艺、先进封装、异质集成等关键领域突破。他指出，跨学科融合、架构创新与材料突破将是未来技术攻关的重点，而政策支持与资本投入为产业发展提供了坚实保障，助力我国在全球产业竞争中占据有利地位。
互动交流环节，师生们围绕集成电路设计的发展方向、结合无锡地域特色的发展建议等问题积极请教。于宗光研究员结合自身丰富的产业经验与研究积累，逐一细致解答，并分享了产学研协同创新的实践思路。本次报告不仅帮助师生明晰了集成电路产业的前沿动态与核心逻辑，更在技术路径选择、产业生态构建等方面提供了宝贵启示，为推动产教深度融合、助力我国集成电路产业高质量发展注入了思想动力。
讲坛现场
于宗光研究员担任主讲嘉宾
参会师生与嘉宾探讨交流
