5月20日下午，集成电路学院第十七期IC研究论坛在学院A320会议室举行。本次论坛邀请了研究生杨阳和贝成昊进行学术分享，参会研究生认真聆听并进行探讨交流。
杨阳以《人工局域表面等离激元的多谐振传感器研究》为主题展开。针对微波传感在水性溶液中易受水分子强吸收而导致灵敏度低的技术瓶颈，其研究设计完成了一种基于人工表面等离激元（SSPP-SLSP）的非接触式微波传感器。研究利用超材料的“慢波效应”与深亚波长局域化特性，将电磁能量高度集中于近场区域，从物理底层克服了液体带来的能量耗散难题。同时，该研究引入了频率与幅度的双参量交叉校验方法，显著提升了设备在复杂工况下的抗干扰能力。实验表明，该传感器在 0–200 mg/mL 的工业级宽量程内展现出优异的线性响应，且单次检测仅需 300 μL 微量样本。这项研究成果为发酵工程、食品加工等液态环境的实时、无损、非接触监测提供了一种高性能的新型解决方案。
贝成昊围绕《高集成度玻璃转接板封装热管理研究》主题进行分享。其研究聚焦高功率密度先进封装中的热管理技术瓶颈，针对玻璃转接板导热性差的难题引入超高导热金刚石层，构建了新型DoCoG（金刚石-芯片-玻璃）异质集成封装架构。面对多芯片热耦合及微结构复杂的建模挑战，该研究建立了数学解析热阻网络模型，通过严密的公式推导，精准刻画了扩散热阻以及芯片间的热相互作用。相比传统有限元仿真，该模型大幅降低了计算时间，且预测误差严格控制在3%以内。其研究不仅揭示了关键几何参数的热响应规律，挖掘出性价比最高的结构参数，还能为先进封装初期热设计提供“高精度”与“高速度”的预测。
杨阳分享
贝成昊分享
论坛现场
