6月3日下午，集成电路学院第十九期IC研究论坛在学院A320会议室举行。本次论坛邀请了研究生胡程雪和杨世龙进行学术分享，参会研究生认真聆听并进行探讨交流。
胡程雪以《基于射频谐振器的柔性多功能传感器研究》为主题进行分享。其研究针对传统射频传感器无法测静态、易受干扰等痛点，创新性地将静电纺丝技术制备的多孔铁电纳米纤维膜作为介电层，与LC谐振器集成，构建了一款高性能的无线柔性传感器。该传感器在压力测试中展现出卓越的性能：灵敏度高达3.479 MHz/kPa，检测范围宽达0-2100 kPa，且响应时间低于135ms。更重要的是，该研究突破了单一功能的限制，结合神经网络算法分析频率与幅值偏移，实现了准确率高达99.6%的非接触式固体材料智能识别，同时还能精准完成接触式的液体容量状态及种类检测。
杨世龙以《SiC MOSFET SPICE行为建模研究》为主题展开。他指出，作为第三代功率半导体器件，碳化硅（silicon carbide, SiC）金属氧化物半导体场效应晶体管（metal-oxide-semiconductor field-effect transistor, MOSFET）可应用于新能源汽车、轨道交通、航空航天等电力电子领域，精确的SPICE仿真模型可有效地评估器件的电学性能和运行效率，在优化设计过程中减少实验周期和成本。其研究针对现有SiC MOSFET的SPICE模型中行为模型精度不高且无法仿真短路等极端工况下的动态特性，将人工神经网络引入SiC MOSFET的SPICE行为建模，充分考虑变温变化对I-V特性和C-V特性的影响，并结合热网络模型，建立了一种适用于瞬态开关、极端短路工况仿真的高精度宽温度范围SPICE行为模型。
胡程雪分享
杨世龙分享
活动现场
