为进一步拓展师生学术视野，促进增材制造、柔性电子与可穿戴电子交叉方向的前沿交流，11月12日下午，集成电路学院第三十五期IC科技论坛在学院A316会议室顺利举办。本次论坛特邀新加坡国立大学卢文锋副教授担任主讲嘉宾，由学院副院长赵承心教授主持，学院师生到场参与交流。
报告以“增材制造的应用：可穿戴电子和传感器”为主题，卢文锋副教授从增材制造技术体系与可穿戴电子制造瓶颈切入，围绕“工艺突破—结构设计—器件制备—智能融合”这一主线，系统介绍团队在增材制造、生物打印、混合电子打印与可穿戴健康监测器件领域的系列研究成果。随后，卢文锋副教授重点讲解了增材制造技术体系与复杂结构成型工艺、可穿戴电子与柔性传感器设计制备及智能融合。针对传统制造难以满足复杂构型、多材料体系及个性化形态需求的问题，他阐释了增材制造逐层成型突破几何与材料局限、制备人体适配器件、降低材料损耗并压缩开发周期的变革性优势；结合新加坡国立大学增材制造中心实践，介绍应用案例并探讨人工智能与增材制造融合方向。面向医疗、体育等领域下一代智能可穿戴设备需求，展示了团队在航空、医疗生物打印、混合电子打印、可穿戴健康监测器件等产学研转化方面的代表性案例，强调跨领域融合正推动增材制造成为关键技术。
报告紧扣增材制造、柔性电子与可穿戴电子交叉前沿，兼具工艺底层设计与系统集成视角，引发师生浓厚兴趣。互动环节，师生围绕增材制造多材料集成设计、柔性传感器封装与可靠性、可穿戴电子产业化路径、人工智能辅助增材制造工艺优化等问题踊跃提问。卢文锋副教授结合前沿研究与技术积累逐一细致解答，现场学术氛围浓厚，有效拓宽了师生的科研视野与创新思路，进一步推动了院校间在增材制造与智能可穿戴领域的学术交流与合作。
本次报告帮助师生全面把握增材制造在可穿戴电子与传感器领域的工艺前沿、结构设计方法与智能融合趋势，在增材制造工艺优化、柔性传感器设计、可穿戴电子系统集成等方向提供了清晰的科研思路，也为学院柔性电子、智能可穿戴器件等方向的研究工作提供了重要参考。
论坛现场
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