10月25日下午，江南大学“电子封装技术”专业学士学位授权评审会在集成电路学院A316会议室召开。本次评审会邀请了南京大学电子科学与工程学院周玉刚教授、东南大学集成电路学院李力一教授、南京邮电大学电子与光学工程学院李卫教授、无锡中微腾芯电子有限公司陆坚研究员、中国电科第五十八所微系统集成工艺中心王成迁研究员五位专家担任专家组成员。江南大学党委常委、副校长堵国成，教务处处长李兆丰，教务处副处长王小燕、黄锋林，集成电路学院党委书记耿向阳及学院教师代表出席了本次会议。会议由集成电路学院院长顾晓峰和专家组组长周玉刚主持。

堵国成首先致欢迎辞，他对出席此次评审会议专家表示了感谢，介绍了近年来学校的专业建设思路、举措和成效，特别强调电子封装技术是新兴交叉学科，学校高度重视此次“电子封装技术”专业学士学位授权的评审工作，期待各位专家对学校的专业建设提出宝贵的意见和建议。

集成电路学院电子封装技术专业负责人姜岩峰教授，从专业定位、师资队伍、培养方案与课程设置、教学条件、教学规范情况、质量保障与教学改革等方面，汇报了电子封装技术专业的建设情况。

会上专家组进行了研讨，对“电子封装技术”专业的建设与发展给予了高度评价与充分认可，一致通过了对“电子封装技术”专业学士学位授权的评审，并从专业定位和课程设置等方面提出三点建议：一是加强先进封装技术相关课程建设，并增设交叉学科领域的创新课程；二是提升专业实践环节的比重，通过产教融合，充分利用地域产业优势，进一步提高专业培养质量；三是融入封装测试元素，以凸显专业特色，并强化校外企业导师的作用，专注于培养具备江南特色的复合创新型人才。

会前，专家组成员实地考察了集成电路学院的专业实验室，深入了解了学院在教学与科研方面的具体情况与进展。

未来，本学院将致力于构建卓越的教学模式、教学资源以及师资队伍，全面塑造一流的电子封装技术专业培养体系。同时，学院将积极探索多学科交叉融合的电子封装技术领域“新工科”人才发展路径，旨在培育出能够适应国家先进封装技术及新质生产力发展需求的高素质复合型创新人才。

会议现场