12月11日下午，集成电路学院IC学术系列论坛——科技论坛第五期在A116报告厅顺利举办。此次讲座邀请了华进半导体封装先导技术研发中心有限公司研发总监戴风伟作为主讲嘉宾，围绕“基于2.5D&3D集成应用的硅转接板制造技术”展开精彩的学术报告。本次论坛由院长顾晓峰教授主持，学院教师和研究生共同参与聆听交流。

戴总监以《基于2.5D&3D集成应用的硅转接板制造技术》为主题展开，他首先从封装的作用与意义入手，深入浅出地介绍了封装的基本意义、发展历程与趋势、基本作用，他指出当今封装最主要的作用是系统集成与功能融合，当前先进封装技术已成为国际热点，具有很强的市场需求。接着，戴总监介绍了TSV（一种芯片内垂直互联技术）基本结构、优势特点及三种工艺路线，阐述TSV转接板设计要素、工艺流程及在TSV制造、RDL&bumping制造中运用的各项先进技术和实物案例，其后，戴总监通过分析TSV转接板的尺寸和集成趋势指出，从2D到3D存在技术障碍，2.5D作为过度技术，成为新的“热点”，他比较不同三维封装方案的优劣势，详细阐释2.5D/3D在大算力芯片封装和光电混合集成中的应用场景及案例。讲座结尾，戴总监提出目前3D集成技术面临的关键挑战，启发参会人员对相关领域进一步思考和探索。师生也积极与嘉宾交流探讨，开阔学术视野，锻炼科研思维，现场气氛热烈，师生受益良多。

学院院长顾晓峰教授主持论坛

戴风伟总监作学术报告

参会人员积极与嘉宾交流探讨