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集成电路学院举办江苏省智能传感器与专用集成电路工程研究中心技术委员会第一次会议暨2024年度智能传感器与专用集成电路第二期研讨会

发布日期:2024-12-16  来源:集成电路学院   文/图:杨璇 审核:耿向阳、顾晓峰

12月15日,江苏省智能传感器与专用集成电路工程研究中心(以下简称“工程研究中心”)技术委员会第一次会议暨2024年度智能传感器与专用集成电路第二期研讨会在霞客湾校区行政楼304会议室举行。东南大学黄庆安教授,中国电科集团首席科学家于宗光,北京理工大学集成电路学院沈国震教授,复旦大学微电子学院副院长曾晓洋教授,南京理工大学微电子学院(集成电路学院)副院长顾文华教授,南京大学电子科学与工程学院林军教授,无锡市发展改革委员会副主任胡科伟,无锡市发展改革委员会工业高技处处长尤鸣翔,江南大学党委常委、副校长倪松涛,江阴校区管理办公室主任王珏,科研院副院长樊启高,集成电路学院党委书记耿向阳、院长顾晓峰、副院长梁峻阁等出席本次会议。

倪松涛代表学校致欢迎辞。他对与会专家、领导莅临江南大学指导工作表示热烈欢迎和衷心感谢,介绍了江南大学、江阴霞客湾校区和集成电路学院建设取得的显著成绩。他指出,工程研究中心获批是学院产教融合、科教融汇的一项重大成果。学校将进一步统筹各项资源,全方位为工程研究中心建设提供有力保障,努力将其建设成为集成电路行业具有影响力的重要平台和科技创新、成果转化、人才培养的重要基地。倪松涛和胡科伟共同为工程研究中心揭牌。会议宣布了工程研究中心技术委员会专家名单,并为主任黄庆安,副主任于宗光,以及出席本次会议的委员沈国震、曾晓洋、顾文华和林军颁发了聘书。

工程研究中心副主任姜岩峰详细介绍了中心的建设意义、建设思路、建设基础、建设进展以及建设规划。在主题报告环节,南海燕、强天、虞致国、王淑婷等工程研究中心骨干教师分别以“基于敏感材料的光电探测器研究”“集成微流控和微波生物传感的一体化芯片设计及应用”“面向感算融合的智能芯片设计”“芯片封装界面的高粘接和高散热研究”为题作汇报。

各位专家教授委员对汇报内容表示出浓厚的兴趣,进行了热烈的讨论,并提出了指导意见。建议在今后发展中紧扣集成电路行业热点,进一步加强与企业、高校以及科研机构的深度合作,实现资源共享、优势互补,加速科技成果的产业化进程。提升平台有组织科研能力,推进学科交叉融合,切实将中心发展同学校优势学科、地方特色产业紧密结合。还要注重培养和引进国家级高层次创新人才,为工程研究中心的持续发展提供坚实的人才保障。

会议最后,顾晓峰对本次会议进行了总结发言。他强调,工程研究中心将以此次会议为契机,认真吸纳各位专家的意见和建议,进一步明确发展方向和发展战略,为推动江苏省集成电路产业发展做出更大贡献。

本次会议的成功召开,为工程研究中心的发展指明了方向,搭建了产学研交流合作的良好平台,对于促进智能传感器与专用集成电路领域的技术创新与产业升级具有重要意义。相信在技术委员会的指导和支持下,工程研究中心将在未来的发展中取得更加丰硕的成果,为我国智能传感器与专用集成电路产业的发展贡献力量。

倪松涛致辞

工程研究中心揭牌仪式

黄庆安教授主持技术委员会专家研讨

与会领导专家合影

阅读( (编辑:集成电路学院)

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