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无锡旺庄再添一批新项目落地

发布日期:2021-10-28  来源:扬子晚报  
资料来源 扬子晚报

【扬子晚报10月27日】今天下午,“融智赋能,‘旺’您同创”2021无锡高新区旺庄金秋双创周项目签约暨芯朋集成电路设计产业园揭牌。

仪式上,相关领导启动了“融智英才计划”和融智引航基金(二期)、颁发“融智旺庄·创享青春”青年创新大赛获奖团队奖项。 “项目签约”环节,视频电商赋能、半导体芯片研发、数字化传媒、人工智能的科技情报系统等4个科技项目;谷物特殊食品研发及产业化、高集成化仿生机械手研发、现代化工业4.0平台研发、LPG钢瓶生产智能装备流水线研发等4个人才项目以及医药研发及技术服务、功率电子集成电路项目、高端电气制造、航空零部件精密制造项目等4个融智基金拟投项目进行签约。

芯朋集成电路设计产业园的揭牌也标志着此次旺庄街道金秋双创周的活动划上圆满句号。

江南大学党委常委、副校长张影陆表示,芯朋集成电路设计产业园为打造高新区集成电路产业发展新的增长极提供了强大支撑,让激情创新创业成为新时代高新区最鲜明的区域特质。

创新是旺庄最厚重的“基因”,也是最靓丽的“名片”。截至目前,街道战略新兴产业占规上工业比重超60%,奥特维、芯朋微科创板成功上市,旺庄科技创新园年销售跨入百亿行列,累计拥有科创型企业超500家、产值超210亿元,省级以上研发机构23家,入选市雏鹰、瞪羚、准独角兽企业108家。2021无锡高新区旺庄金秋双创周活动期间,街道创新形式、精心谋划,联合多个部门、协会、高校以及企业等资源,通过集成电路论坛、知识产权沙龙、创投项目路演、青年创新大赛等系列活动,进一步打响旺庄创新创业福地、人才汇聚宝地、产业发展高地的知名度。


本文来源于:扬子晚报网

原文链接:https://k.sina.cn/article_1653603955_628ffe7302001718k.html?kdurlshow=1

阅读( (编辑:张青)

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