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“融智赋能,‘旺’您同创”2021无锡高新区旺庄金秋双创周圆满落幕!

发布日期:2021-10-28  来源:网易  
资料来源 网易

【网易10月27日】10月27日,2021旺庄金秋双创周项目签约暨芯朋集成电路设计产业园揭牌仪式在高新区举行。高新区管委会主任、新吴区区长崔荣国,江南大学党委常委、副校长张影陆,10位国家“核高基”重大专项实施专家组专家,区领导洪延炜、韩杨、朱晓红、华艳红,无锡芯朋微电子股份有限公司董事长张立新等出席活动。

崔荣国与张立新共同为芯朋集成电路设计产业园揭牌。

芯朋集成电路设计产业园将从产业链入手,总部大楼一部分用作科创板上市公司无锡芯朋微电子股份有限公司总部办公及研发用房,其余用于引入与公司产业方向相关的科研机构、创业企业以及配套服务企业,通过产业园建设,引进、投资、孵化一批相关产业创新企业,做好集成电路设计产业“延链、补链、强链”,为旺庄经济高质量发展赋能加码。

张影陆在致辞中表示,双创由“众”而积厚成势,因“创”而破茧成蝶。本次旺庄金秋双创周的举办、众多高新项目的落地,尤其是芯朋集成电路设计产业园的揭牌,正是契合了国家发展大趋势,是抢抓战略叠加机遇、聚焦产业未来发展、加速培育产业集群的有力举措,为打造高新区集成电路产业发展新的增长极提供了强大支撑,必将推动旺庄成为创新创业者的发展福地,让激情创新创业成为新时代高新区最鲜明的区域特质。

洪延炜在致辞中表示,近年来,高新区站位“国家级”发展能级,深入实施创新驱动核心战略,锚定科技创新“新吴样本”全面发力。希望旺庄街道能以此次项目签约、园区揭牌为契机,继续厚植创新基因,扩大载体能级,加大资源融合配置、人才帮扶指导、项目引育孵化等工作力度,帮助企业拓展发展空间、增强发展后劲,切实以“小政府、大社会,小机构、大服务”理念,全面擦亮旺庄“高新名片”,为高新区加快建设高质量落实新发展理念标杆示范区、争当无锡现代化建设走在前列先导引领区做出新的更大贡献!

韩杨等嘉宾启动融智英才计划。

朱晓红等嘉宾启动融智引航基金(二期)。

融智引航基金(二期)资金总盘约1亿元人民币,签约项目涵盖医药研发及技术服务、功率电子集成电路、高端电气制造、航空零部件精密制造等领域。

华艳红等嘉宾为“融智旺庄 创享青春”青年创新大赛获奖团队颁奖。

活动中,视频电商赋能、半导体芯片研发、数字化传媒、人工智能的科技情报系统等4个科技项目,谷物特殊食品研发及产业化、高集成化仿生机械手研发、现代化工业4.0平台研发、LPG钢瓶生产智能装备流水线研发等4个人才项目以及医药研发及技术服务、功率电子集成电路、高端电气制造、航空零部件精密制造等4个基金拟投项目进行了签约。

深耕双创“沃土”

汇聚澎湃新动能!

本次旺庄金秋双创周内容丰富、活动精彩,辐射涵盖领域广泛、签约项目前景广阔,对于高新区加快“创新高地、开发龙头”建设有着重要意义。高新区将以一流的“双创”环境,最优营商环境造就最强比较优势,加快实现在全市各版块中争先进位、强势领跑。


本文来源于:网易https://www.163.com/

原文链接:https://www.163.com/dy/article/GNBRG7DV0514VI16.html

阅读( (编辑:张青)

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